據(jù)鄭州高新區(qū)管委會19日消息，近日，在中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員共同努力下，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機于近日研制成功，此舉填補了國內空白，在關鍵性能參數(shù)上處于國際領先水平。

中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹，晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。

該裝備通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國外設備。在光學方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割。

據(jù)介紹，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功，打破了國外對激光隱形切割技術的壟斷，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。

今年下半年，該裝備將在鄭州市進行技術成果的轉化及量產。（石國慶）